PoC·성능 검증
실제 제품 데이터로 기술 효과를 확인합니다
제품에서 수집한 단일·다채널 음성과 기존 인식 결과를 분석하고, mpWAV 기술 적용 전후를 비교합니다.
주요 대상
- mpNC
- mpAEC
- mpBeamforming
- mpAB
- mpWWD
- mpS
- mpLocalization
- mpDiarization
- mpASR
- mpLLM
AI Voice Engineering Services
기술 검증부터 제품 통합과 양산 확장까지
mpWAV는 단일·다중 마이크 음성 향상, 호출어 감지, 음원 위치 추정, 다자간 음성 처리, 화자 구분, 온디바이스 음성 인식과 대화형 LLM을 고객 제품에 적용합니다.
실제 음성 데이터 기반 PoC부터 소프트웨어 통합, DSP·FPGA·AP 포팅, 마이크 배열과 다채널 하드웨어 설계, 모델 최적화, 기술 라이선스와 전용 SoC 협력까지 제품 개발 단계에 맞는 엔지니어링 서비스를 제공합니다.
핵심 서비스
PoC · Software Integration · On-Device AI · Embedded Porting · HW Integration · Licensing · SoC Partnership
Image [S1]
Customer Product + Real-World Audio + Target Platform
↓ mpWAV Engineering Services — Technology Selection · PoC · Software Integration
Model Optimization · DSP·FPGA·AP Porting · HW Integration · Licensing · SoC
↓ Integrated Voice Product (검증 → 통합 → 현장 적용 → 양산)
From Technology to Your Product
mpWAV의 기술 서비스는 무엇을 하나요?
mpWAV의 기술 서비스는 보유한 음성 알고리즘과 AI 모델을 고객의 실제 제품 데이터, 마이크·스피커 구조와 연산 플랫폼에서 실행할 수 있도록 검증하고 통합하는 엔지니어링 서비스입니다.
단순히 알고리즘이나 모델 파일을 전달하는 것이 아니라, 입력 신호 수집부터 전처리, 호출·위치·화자 분석, 음성 인식, 대화 이해와 제품 API 실행까지 전체 데이터 흐름을 검토합니다.
알고리즘의 가능성을 고객 제품의 실제 성능으로 연결합니다.
Image [S2]
mpWAV Technology (10기술)
↓ Engineering — Audio I/O · Data Processing · Model Optimization
Platform Porting · API Integration · Field Validation
↓ Customer Product
Service Portfolio
현재 해결해야 할 과제에 맞는 기술 서비스를 선택하세요
Software·SDK 통합
필요한 음성 기술을 기존 제품에 연결합니다
하나의 기술 모듈만 적용하거나, 전처리부터 인식과 대화까지 전체 소프트웨어 스택으로 통합합니다.
대표 구조
- 기존 ASR 앞단 음성 전처리
- 호출어 기반 음성 명령
- 위치·화자 분석
- 키오스크 음성 주문
- 회의 기록과 화자 구분
- 스마트 디바이스 단일 마이크 처리
온디바이스 AI 최적화
호출어·음성 인식·대화 모델을 제품 내부에서
mpWWD, mpASR와 mpLLM을 제품의 CPU·GPU·NPU·메모리 조건에 맞춰 실행 가능성을 검토합니다.
주요 범위
- 모델 크기 검토
- 추론 지연시간
- 메모리 사용량
- 양자화·경량화 검토
- 도메인 데이터 적용
- 제품 API 연계
DSP·FPGA·AP 포팅
검증한 기술을 목표 연산 플랫폼으로 이전합니다
PC나 기준 환경에서 확인한 기술을 고객의 DSP·FPGA·AP에서 실시간으로 실행할 수 있도록 최적화합니다.
주요 범위
- 다채널 오디오 입력
- AEC Reference 연결
- 실시간 스트림 처리
- 연산·메모리 최적화
- 기존 ASR·제품 API 통합
마이크 배열·HW 통합
음성 입력부터 처리 보드까지 설계합니다
마이크 배열, 스피커 출력, AEC Reference, 다채널 오디오 I/O와 연산 플랫폼을 하나의 제품 구조로 연결합니다.
주요 범위
- 선형·다방향 마이크 배열
- 다채널 MEMS 입력
- 스피커 출력
- Reference Loop-back
- FPGA·DSP·AP 보드
- 제품용 모듈
라이선스·공동개발
고객의 제품과 데이터에 맞게 기술을 공동 설계합니다
표준 모듈보다 제품별 최적화가 중요한 경우 알고리즘 라이선스, AI 모델 적용 또는 공동개발 방식으로 협력합니다.
주요 범위
- 음성 전처리 라이선스
- 인터랙션 기술 적용
- mpASR·mpLLM 제품 최적화
- 산업 음향 분석
- 후속 제품 확장
반도체 IP·SoC 파트너십
대량 생산을 위한 전용 음성 인터페이스 구조
FPGA·DSP 기반 검증을 바탕으로 전력, 크기와 원가 최적화가 필요한 제품의 반도체 IP 또는 전용 SoC 협력을 검토합니다.
협력 성격
- 반도체 IP 협력
- 전용 SoC 공동개발
- 대량 생산 최적화
공식 자료는 음성 인터페이스 칩과 전용 SoC를 사업모델 및 확장 방향으로 제시합니다. 현재는 표준 반도체 제품이 아니라 공동개발·파트너십 영역으로 진행합니다.
SoC·IP 파트너십 문의Image [S3]
PoC·성능 검증 | Software·SDK | On-Device AI | DSP·FPGA·AP Porting
Mic-Array·HW | Licensing·Co-development | Semiconductor IP·SoC
Proof of Concept
실제 제품 데이터로 기술 적용 가능성을 확인합니다
음성 기술의 성능은 마이크 수와 배치, 사용자 거리, 잡음, 스피커 출력, 화자 수, 기존 ASR와 실행 플랫폼에 따라 달라집니다.
mpWAV는 일반적인 데모 음성보다 고객 제품에서 수집한 실제 데이터를 기준으로 기술 적용 전후를 평가합니다.
음성 향상 검증
mpNC · mpAEC · mpBeamforming · mpAB
- 주변 잡음 영향
- 에코 감소
- 목표 음성 보존
- 처리 전후 음질
- 기존 ASR 결과 변화
호출·위치 분석 검증
mpWWD · mpLocalization
- 호출어 감지 결과
- 미감지·오감지 사례
- 음원 방향 추정
- 사용자 위치 변화
- 제품 마이크 배열 영향
다자간 음성·화자 분석 검증
mpS · mpDiarization
- 다자간 또는 중첩 음성 처리
- 화자별 발화 구간
- 발언자 전환
- 화자 태깅 결과
- mpASR 연결 결과
음성 인식·대화 검증
mpASR · mpLLM
- WER·CER
- 명령 성공률
- 도메인 용어 인식
- 사용자 의도 이해
- 메뉴·옵션·수량 추출
- 대화 맥락 유지
- 제품 API 실행
시스템 성능 검증
- 처리 지연시간
- 메모리
- CPU·DSP·FPGA 사용량
- 모델 크기
- 연속 스트림 처리
- 제품 안정성
결과물 예시
- 처리 전후 음성
- 인식·감지 결과 비교
- 오류 유형 분석
- 권장 기술 스택
- 목표 플랫폼 적용 의견
- 후속 포팅·통합 범위
Image [S4]
Voice Enhancement: Noise·Echo·Distortion | Interaction: Wake Word·Localization·Speaker Segments
Recognition: WER·CER·Command Success | Dialogue: Intent·Slot·Context·API | System: Latency·Memory·Compute
Software and SDK Integration
필요한 기술만 선택하거나 전체 음성 스택으로 연결합니다
고객 제품의 현재 구조와 필요한 기능에 따라 하나의 기술 모듈만 적용하거나 여러 기술을 연속적인 파이프라인으로 통합할 수 있습니다.
기존 ASR 앞단 개선
Microphone → mpNC / mpAEC / mpBeamforming / mpAB → Existing ASR
기존 음성 인식 엔진을 교체하지 않고 입력 품질부터 개선합니다.
로봇 음성 인터페이스
mpWWD → mpLocalization → mpAB → mpASR → mpLLM → Robot Command
호출, 발화 방향, 잡음·에코 전처리, 명령 인식과 대화를 연결합니다.
키오스크 음성 주문
Mic Array → mpAB → mpASR → mpLLM → Ordering API
매장 잡음 속 음성 주문과 대화형 옵션 확인을 구현합니다.
단일 마이크 스마트 디바이스
Single Mic → mpNC → mpWWD → mpASR → mpLLM → Device Function
마이크를 늘리기 어려운 이어폰과 소형 디바이스에 적용합니다.
회의·음성채팅
mpAEC / Beamforming → mpS → mpDiarization → mpASR → mpLLM → Transcript / Summary
다자간 음성 처리, 화자 구분, 회의 기록과 요약을 연결합니다.
Image [S5]
Existing ASR | Robot | Kiosk | Single-Mic Device | Meeting
On-Device AI Optimization
호출어부터 음성 인식과 대화까지 목표 제품 안에서 실행하도록
온디바이스 음성 인터페이스는 모델 정확도만으로 결정되지 않습니다.
제품의 메모리, CPU·GPU·NPU, 전력, 응답시간과 업데이트 방식에 맞춰 호출어 감지, 음성 인식과 대화 모델의 전체 실행 구조를 검토해야 합니다.
mpWWD 최적화
호출어 감지
- 목표 호출어
- 사용 언어
- 주변 잡음
- 오감지·미감지
- 상시 대기 연산량
- 제품 활성화 흐름
mpASR 최적화
온디바이스 음성 인식
- 지원 언어
- 모델 크기
- 도메인 어휘
- WER·CER
- 스트리밍 여부
- 처리 지연시간
- 서버·PC·엣지 배포
mpLLM 최적화
대화와 의도 이해
- 모델 규모
- 메모리와 가속기
- 양자화 수준
- 대화 문맥
- 메뉴·기능 데이터
- 제품 API 연동
- 응답 정책
mpLLM은 1B급 온디바이스 대화 모델 방향으로 개발하고 있으며, 실제 제품에서의 실행 여부는 모델 버전, 정밀도, 메모리와 목표 가속기 조건에 따라 달라집니다.
입력 전처리 결합
제품의 마이크 조건에 따라 다음 기술을 앞단에 적용합니다.
- 단일 마이크: mpNC
- 다중 마이크 잡음: mpBeamforming
- 스피커 에코: mpAEC
- 에코와 잡음 통합: mpAB
주요 검토 지표
- 모델 크기
- 메모리 사용량
- 첫 응답시간
- 전체 지연시간
- 토큰 또는 명령 처리
- 전력
- 제품 API 성공률
- 네트워크 의존성
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Audio Input → mpNC/mpAB → mpWWD → mpASR → mpLLM → Local Product API
조건: CPU · GPU · NPU · Memory · Power · Latency
Embedded Porting
검증된 기술을 고객 제품의 연산 플랫폼으로
기준 개발환경에서 성능이 확인된 기술을 실제 제품에 적용하려면 목표 프로세서의 연산량, 메모리, 오디오 인터페이스와 지연시간에 맞춘 포팅이 필요합니다.
공식 자료는 mpAEC·mpBeamforming 통합 기술의 FPGA 구현, MCU+DSP 구조, AP·DSP 포팅과 다채널 마이크·에코 입력 보드 설계 경험을 제시합니다.
FPGA
다채널 실시간 처리
- 다채널 마이크 입력
- AEC Reference
- mpAEC·Beamforming·mpAB
- 실시간 스트림
- 자원 사용량
- SoC 이전 구조
DSP
제품 내장형 음성처리
- 연산량 최적화
- 메모리
- 고정·부동소수점 검토
- 오디오 프레임 처리
- MCU 연동
- 업데이트 구조
AP
운영체제와 제품 서비스 통합
- 오디오 드라이버
- 다채널 스트림
- 기존 ASR
- mpASR·mpLLM
- 제품 API
- 애플리케이션 배포
Edge AI 플랫폼
AI 모델과 전처리 통합
- mpWWD
- mpASR
- mpLLM
- CPU·GPU·NPU 실행
- 모델 경량화
- 전체 파이프라인 지연
Image [S7]
mpWAV Reference Stack → Porting & Optimization
→ [ FPGA | DSP | AP | Edge AI ] → Audio Driver·ASR·API → Customer Product
Multi-Channel Hardware Integration
음성 입력부터 처리 플랫폼까지 하나의 제품 구조로 연결합니다
다중 마이크 기술을 실제 제품에 적용하려면 마이크 수와 배열, 채널 동기화, 스피커 출력, AEC Reference와 연산 보드를 함께 설계해야 합니다.
mpWAV는 선형·육각형 마이크 배열, USB 다채널 오디오 입출력, FPGA·DSP·AP 연결과 음성 전처리 통합 경험을 보유하고 있습니다.
배열 설계
- 사용자 방향
- 사용자 거리
- 제품 외형
- 스피커 위치
- 주요 잡음
- mpLocalization 요구
다채널 오디오 I/O
- MEMS 마이크 입력
- 스피커 출력
- AEC Reference
- 채널 동기화
- 샘플링 조건
- USB 또는 제품 인터페이스
처리 보드
- FPGA
- MCU+DSP
- AP
- 엣지 프로세서
- 기존 제품 보드 연결
알고리즘 통합
- mpAEC
- mpBeamforming
- mpAB
- mpLocalization
- mpASR
공식 자료 기반 설계 사례
- 키오스크용 선형 마이크 배열 — 4채널 또는 6채널 MEMS 마이크 입력
- CES 데모용 6채널 육각형 배열 — 스피커 출력 및 AEC Reference Loop-back
위 내용은 공식 자료의 설계 사례이며, 현재 공급되는 모든 모듈의 공통 사양을 의미하지 않습니다.
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Mic Array + Speaker Output + AEC Reference → Multi-Channel Audio Board
→ FPGA·DSP·AP → mpAEC·Beamforming·Localization·mpAB → ASR·LLM·Product API
Licensing and Co-Development
고객의 제품과 데이터에 맞게 기술 범위를 함께 설계합니다
제품마다 마이크, 사용자, 잡음, 연산 플랫폼과 서비스 목표가 다르기 때문에 표준 패키지만으로 해결하기 어려운 경우가 있습니다.
mpWAV는 실제 데이터와 제품 요구사항을 기준으로 기술 라이선스, 모델 최적화 또는 공동개발 범위를 협의합니다.
음성 향상 기술 라이선스
mpNC · mpAEC · mpBeamforming · mpAB
제품의 단일·다중 마이크 입력에 적용합니다.
인터랙션 기술 적용
mpWWD · mpS · mpLocalization · mpDiarization
호출어, 사용자 방향, 다자간 음성과 화자 정보를 제품 기능에 연결합니다.
음성 인식·대화 모델
mpASR · mpLLM
도메인 어휘, 메뉴, 명령체계와 제품 API에 맞게 검토합니다.
산업 음향 분석
공장 설비의 이상음 탐지처럼 제품별 음향 데이터를 활용한 분석 모델을 공동개발합니다.
제품 전체 공동개발
마이크 배열, 오디오 I/O, 음성 전처리, 인식, 대화와 제품 API를 하나의 프로젝트로 연결합니다.
후속 제품 확장
첫 번째 제품에서 검증한 기술을 다른 마이크 구성, 플랫폼, 제품군과 언어로 확대합니다.
Image [S9]
Product Requirements + Real-World Data → Joint Technology Review → Technology Stack Design
→ PoC → Product Optimization → Platform Integration → License·Production·Expansion
Semiconductor IP and SoC Partnership
검증된 음성 기술을 대량 생산용 전용 구조로
차량, 스마트 디바이스와 대량 생산 제품에서는 알고리즘 성능뿐 아니라 크기, 전력과 원가를 함께 고려해야 합니다.
mpWAV는 소프트웨어 알고리즘, FPGA 실시간 처리와 다채널 하드웨어 구현 경험을 기반으로 반도체 기업 또는 대량 생산 고객과 IP·SoC 협력을 검토합니다.
검토 가능한 기술 블록
- mpNC
- mpAEC
- mpBeamforming
- mpAB
- mpWWD
- 다채널 Audio I/O
- 경량 mpASR
- 제품별 AI 가속 구조
적용 검토 분야
- 차량·모빌리티
- 스마트홈·가전
- 로봇·키오스크
- 소비자 스마트 디바이스
- 국방·특수환경
협력 단계
Algorithm Validation → FPGA Prototype → Architecture Review → Semiconductor IP → Dedicated SoC → Product Validation
공식 자료는 차량·소비자기기 및 국방 분야용 음성 인터페이스 칩과 전용 SoC를 사업 확장 방향으로 제시합니다. 현재 공개 자료에는 표준 칩의 모델명, 데이터시트와 양산 일정이 포함되어 있지 않습니다.
Image [S10]
Software → FPGA → Product Module → Semiconductor IP → Dedicated SoC → Mass Production
목표: Performance · Latency · Power · Size · Cost
Service Packages by Application
제품 환경에 맞는 기술 서비스 조합
로봇
권장 기술
mpWWD · mpLocalization · mpAEC · mpBeamforming · mpAB · mpASR · mpLLM
권장 서비스
- 다채널 데이터 PoC
- 마이크 배열 설계
- AP·DSP·FPGA 포팅
- 로봇 제어 API 통합
- 대화 모델 최적화
키오스크
권장 기술
mpAB · mpASR · mpLLM · Mic-Array HW
권장 서비스
- 매장 음성 데이터 검증
- 선형 마이크 배열
- 메뉴·도메인 ASR 최적화
- 1B급 대화 모델 검토
- 주문 API 통합
차량·모빌리티
권장 기술
mpWWD · mpLocalization · mpAEC · mpBeamforming · mpAB · mpASR · mpLLM
권장 서비스
- 차량 다채널 데이터 PoC
- 오디오 Reference 통합
- DSP·AP 포팅
- 좌석·방향 검증
- SoC·IP 협력 검토
스마트 디바이스·이어폰
권장 기술
mpNC · mpWWD · mpASR · mpLLM
권장 서비스
- 단일 마이크 데이터 검증
- 경량 전처리
- 온디바이스 모델 최적화
- AP·Edge 통합
- 저전력 실행 검토
회의·음성채팅
권장 기술
mpS · mpDiarization · mpAEC · mpBeamforming · mpASR · mpLLM
권장 서비스
- 다자간 회의 데이터 평가
- 화자 구분 검증
- 회의록 ASR
- 요약·질의응답 통합
- PC·서버·엣지 적용
공장 이상음 탐지
권장 기술
Noise-Robust Acoustic Processing · Anomaly Detection
권장 서비스
- 실제 생산라인 데이터 PoC
- 특징 분석
- 정상·이상 분류
- 엣지 통합
- 기술 라이선스·공동개발
Image [S11]
로봇 | 키오스크 | 차량 | 스마트 디바이스 | 회의 | 공장
Find the Right Service
현재 프로젝트 상황을 선택하세요
| 현재 상황 | 권장 서비스 |
|---|---|
| mpWAV 기술 효과부터 확인하고 싶음 | PoC·성능 검증 |
| 기존 제품에 기술 모듈을 연결하고 싶음 | Software·SDK 통합 |
| 호출어·ASR·LLM을 제품 안에서 실행하고 싶음 | 온디바이스 AI 최적화 |
| 목표 DSP·FPGA·AP가 확정되어 있음 | 임베디드 포팅 |
| 마이크 배열과 오디오 보드가 필요함 | HW 통합 |
| 제품별 데이터와 장기 협력이 필요함 | 라이선스·공동개발 |
| 대량 생산용 전용 칩이 필요함 | SoC·IP 파트너십 |
Image [S12]
효과 확인?→PoC | 기존 SW 연결?→SDK Integration | 온디바이스 AI?→Model Optimization
플랫폼 확정?→Porting | 마이크·보드?→HW Integration | 장기 협력?→License/Co-dev | 대량 생산?→SoC/IP
From Requirement to Deployment
실제 환경 분석부터 제품 적용과 확장까지
아래는 일반적인 진행 예시이며, 실제 절차와 범위는 프로젝트 조건에 따라 조정됩니다.
- 1
제품·서비스 목표 정의
호출어, 명령, 대화, 회의 기록, 청취 개선 또는 이상음 탐지 중 필요한 기능을 정리합니다.
- 2
음향·시스템 구조 분석
마이크 수, 스피커, 사용자 거리, 화자 수, 주요 잡음과 목표 플랫폼을 검토합니다.
- 3
데이터 평가
단일·다채널 원본 음성, AEC Reference, 정답 텍스트와 기존 결과를 분석합니다.
- 4
기술 스택 설계
전체 mpWAV 기술 중 필요한 기술과 처리 순서를 결정합니다.
- 5
기준 PoC
PC 또는 평가환경에서 처리 전후 성능과 제품 기능을 확인합니다.
- 6
구현 방식 결정
SDK, 모델 최적화, 마이크 배열, DSP·FPGA·AP 포팅 또는 라이선스 중 적합한 방식을 선택합니다.
- 7
제품 통합
오디오 입력, mpWAV 기술, 기존 ASR, mpASR·mpLLM과 제품 API를 연결합니다.
- 8
플랫폼 최적화
지연시간, 메모리, 연산 자원, 전력과 모델 크기를 조정합니다.
- 9
현장 검증
실제 제품과 사용 장소에서 기술 결과와 사용자 경험을 확인합니다.
- 10
양산·확장 협의
라이선스, 업데이트, 후속 제품, 해외 적용과 SoC 확장을 검토합니다.
Image [S13]
목표 정의 → 시스템 분석 → 데이터 → 기술 스택 → PoC → 구현 방식 → 제품 통합 → 최적화 → 현장 → 양산
Project Deliverables
프로젝트 조건에 맞는 산출물 범위를 협의합니다
아래는 일반적인 산출물 예시이며, 실제 범위는 개발·라이선스 조건에 따라 프로젝트별로 협의합니다.
PoC 결과
- 처리 전후 음성
- 인식·감지 결과
- 오류 분석
- 성능 비교표
- 권장 기술 스택
Software·SDK
- 라이브러리 또는 실행 모듈
- API
- 설정 파일
- 샘플 코드
- 통합 가이드
AI 모델
- 목표 플랫폼용 모델
- 모델 설정
- 도메인 데이터 반영
- 성능 리포트
- 실행 예제
임베디드 포팅
- FPGA·DSP·AP 실행 버전
- 오디오 I/O 인터페이스
- 자원·지연 측정
- 회귀검증 결과
- 빌드·통합 문서
하드웨어
- 평가 보드
- 마이크 배열
- 오디오 I/O 설계
- Reference 연결
- 제품 보드 설계자료
라이선스·공동개발
- 기술 범위
- 지원 플랫폼
- 업데이트 조건
- 제품군 적용 범위
- 후속 개발 협의
Image [S14]
PoC Report | Software Library | AI Model | API | Ported Build | Hardware Module | Integration Guide
Implementation Experience
연구 기술을 실제 제품과 현장에 적용해 왔습니다
로봇 음성 인터페이스
홈로봇, 전시장 로봇과 돌봄 로봇 환경의 음성 인식 전처리 검증
키오스크 모듈
다채널 마이크 배열 입출력과 ASR 전처리 구조 적용
모빌리티 PoC
실제 잡음 환경의 차량·모빌리티 음성 인터페이스 검토
공장 이상음 분석
생산라인 복합 소음 속 모터 이상음 탐지 가능성 검증
청각보조
ClearSense Audio의 스마트폰·이어폰 및 복지관 환경 적용
임베디드 구현
FPGA 실시간 처리, MCU+DSP 구조와 AP·DSP 포팅
Image [S15]
로봇 음성 테스트 | 키오스크 마이크 배열 | 차량 데이터 수집
공장 모터 측정 | ClearSense 사용 | FPGA·DSP 보드
Project Information
다음 정보를 알려주시면 적합한 서비스 범위를 검토할 수 있습니다
제품 정보
- 제품 또는 서비스 유형
- 주요 사용자
- 사용 장소
- 개발 단계
- 출시 일정
- 예상 생산 수량
마이크·스피커 구조
- 마이크 수와 위치
- 단일·다채널 여부
- 스피커 출력
- AEC Reference
- 사용자 거리
- 주요 발화 방향
- 다자간 발화 여부
필요한 기능
- 단일 마이크 잡음 감소
- 에코 제거
- 다중 마이크 잡음 감소
- 호출어 감지
- 음원 위치 추정
- 다자간 음성 처리
- 화자 구분
- 음성 인식
- 자연어 대화
- 이상음 탐지
시스템 환경
- CPU·MCU
- DSP
- FPGA
- AP
- GPU·NPU
- 운영체제
- 메모리
- 허용 지연시간
- 소비전력
데이터
- 단일·다채널 원본 음성
- 스피커 Reference
- 정답 텍스트
- 기존 ASR 결과
- 메뉴·명령어
- 회의 또는 화자 데이터
- 실패 사례
- 시스템 블록도
모든 항목이 확정되지 않아도 상담을 시작할 수 있습니다. 현재 제품에서 가장 자주 발생하는 음성 문제와 목표 기능부터 공유해 주세요.
FAQ
mpWAV 기술 서비스에 대해 자주 묻는 질문
mpWAV의 전체 기술 포트폴리오를 검토할 수 있습니다.
여기에는 mpNC, mpAEC, mpBeamforming, mpAB, mpWWD, mpS, mpLocalization, mpDiarization, mpASR와 mpLLM이 포함됩니다.
기술별 제공 상태와 계약 형태는 프로젝트별로 협의합니다.
가능합니다.
제품 구조와 대표 사용 시나리오를 바탕으로 필요한 데이터의 채널, 녹음 조건과 정답 형식부터 설계할 수 있습니다.
네.
mpNC, mpAEC, mpBeamforming과 mpAB는 기존 ASR 앞단에서 입력 음성을 개선하는 방식으로 적용할 수 있습니다.
mpNC를 활용해 단일 마이크 제품의 잡음 제어 적용 가능성을 검토할 수 있습니다.
구체적인 플랫폼과 연산량은 실제 제품 조건으로 확인합니다.
마이크 배열, mpAB, mpASR와 mpLLM을 연결해 메뉴·옵션·수량을 해석하고 주문 API에 전달하는 구조를 검토할 수 있습니다.
실제 적용에는 메뉴 데이터, 대화 정책과 목표 하드웨어 검증이 필요합니다.
mpS와 mpDiarization으로 다자간 음성과 화자 구간을 처리하고 mpASR와 연결하는 구조를 검토할 수 있습니다.
1B급 온디바이스 대화 모델 방향으로 개발하고 있습니다.
실제 실행 여부는 모델 버전, 양자화, 메모리, 가속기와 목표 응답시간에 따라 검증해야 합니다.
공식 자료는 FPGA 실시간 구현, MCU+DSP 구조와 AP·DSP 포팅 경험을 제시합니다.
특정 칩셋 지원 여부는 연산 자원, 개발환경과 오디오 인터페이스를 기준으로 검토합니다.
다채널 마이크 배열, 스피커 출력, AEC Reference, USB 오디오와 처리 보드 통합을 검토할 수 있습니다.
표준 모듈 공급인지 맞춤형 설계인지는 프로젝트 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
표준 기간과 가격은 정해져 있지 않습니다.
적용 기술, 데이터 준비상태, 목표 플랫폼, 하드웨어 범위, 최적화 수준과 현장 검증 범위에 따라 프로젝트별로 협의합니다.
소스코드, 라이브러리, 바이너리, 모델, FPGA IP 또는 공동개발 중 제공 형태는 계약 조건에 따라 결정합니다.
Start Your AI Voice Project
현재 제품의 음성 문제를 실제 기술 과제로 전환해 보세요
제품 유형, 마이크·스피커 구조, 대표적인 잡음, 필요한 음성 기능과 목표 플랫폼을 알려주시면 적합한 mpWAV 기술과 서비스 범위를 검토합니다.
단일 마이크 잡음 제어부터 다채널 에코·잡음 처리, 호출어·위치·화자 분석, 온디바이스 ASR와 대화형 LLM, DSP·FPGA·AP 포팅과 SoC 확장까지 제품 단계에 맞게 시작할 수 있습니다.
Image [S17]
Real-World Audio → Technology Selection → PoC → Software/AI/HW Integration
→ Platform Optimization → Product Deployment (Earbuds·Robot·Kiosk·Vehicle·Meeting·Factory)