Products and Platforms
mpWAV는 단일·다중 마이크 음성 향상부터 호출어 감지, 음원 위치 추정, 다자간 음성 처리, 화자 구분, 온디바이스 음성 인식과 대화형 LLM까지 전체 음성 인터페이스 기술을 제공합니다.
제품의 마이크 구성, 연산 플랫폼, 개발 단계와 양산 계획에 따라 소프트웨어·SDK, 마이크 배열 모듈, DSP·FPGA·AP 포팅, 기술 라이선스 또는 반도체 IP·SoC 협력 방식으로 적용할 수 있습니다.
핵심 제공 방식
Software·SDK · Edge AI · Mic-Array Module · Embedded Porting · License · SoC Partnership
mpWAV Technology Stack (10기술)
↓ Software/SDK · Edge AI · Mic-Array Module · DSP·FPGA·AP Porting · License · SoC
↓ Customer Product — Earbuds · Robot · Kiosk · Vehicle · Meeting · Smart Device · Factory
From Technology to Implementation
mpWAV의 제품·플랫폼은 음성 알고리즘을 고객 제품에 적용할 수 있도록 구성한 소프트웨어, AI 모델, 하드웨어 모듈과 임베디드 구현 방식입니다.
같은 기술이라도 제품 개발 초기에는 PC 기반 SDK나 PoC로 검증할 수 있고, 제품화 단계에서는 DSP·FPGA·AP 포팅, 마이크 배열 모듈 또는 반도체 IP 구조가 필요할 수 있습니다.
기술을 단순히 제공하지 않고, 고객 제품 안에서 실행 가능한 형태로 구성합니다.
기술 검토→Software Evaluation | 데이터 검증→SDK/PoC | 시제품→Edge AI/Mic Array/FPGA
제품 통합→DSP·FPGA·AP Porting | 양산→Module/License | 대규모 확장→Semiconductor IP/SoC
Product Portfolio
전체 음성 인터페이스 기술을 소프트웨어로
음성 향상, 호출어·위치·화자 분석, 음성 인식과 대화 기능을 고객의 현재 시스템에 적용할 수 있도록 소프트웨어 또는 SDK 형태로 검토합니다.
적합한 경우
온디바이스 음성 인식과 대화 기능
mpWWD, mpASR와 mpLLM을 연결해 호출어 감지, 음성 명령과 대화형 제품 기능을 로컬 또는 엣지 환경에서 구현하는 구성을 검토합니다.
제품 조건에 따라 mpNC, mpAEC, mpBeamforming 또는 mpAB를 입력 전처리로 결합할 수 있습니다.
적합한 경우
다채널 음성 입력과 전처리를 하나의 구조로
다수의 MEMS 마이크, 스피커 출력, AEC 레퍼런스와 음성 전처리 기술을 연결합니다.
공식 자료에는 키오스크용 선형 마이크 배열과 CES 데모용 육각형 마이크 배열 설계 경험이 제시되어 있습니다.
적합한 경우
고객 제품의 연산 플랫폼에서 실시간 실행
검증한 음성 기술을 고객의 DSP, FPGA 또는 AP에서 실행할 수 있도록 다채널 오디오 입력, 메모리, 연산량과 처리 지연을 최적화합니다.
적합한 경우
제품 데이터와 서비스 목적에 맞는 기술 협력
mpWAV의 음성 전처리, 인터랙션 분석, 음성 인식, 대화형 AI 또는 산업 음향 분석 기술을 고객 제품에 맞춰 라이선스하거나 공동개발합니다.
적합한 경우
대량 생산과 소형화를 위한 전용 구조
FPGA·DSP 구현 경험을 기반으로 대량 생산 제품의 전력, 크기와 원가를 고려한 반도체 IP 또는 전용 SoC 협력을 검토합니다.
공식 소개자료는 차량·소비자기기와 국방용 음성 인터페이스 칩, 반도체 IP 파트너십 및 전용 SoC 확장을 사업 방향으로 제시합니다.
적합한 경우
Software·SDK | Edge AI | Mic-Array Module | DSP·FPGA·AP Porting | License·Co-Dev | Semiconductor IP·SoC
Software and SDK
mpWAV의 소프트웨어 포트폴리오는 입력 음성 개선, 음성 인터랙션 분석, 인식과 대화의 세 영역으로 구성됩니다.
제품에 필요한 기술 하나만 적용하거나 여러 기술을 하나의 파이프라인으로 결합할 수 있습니다.
음성 입력 개선
mpNC
단일 마이크 입력의 주변 잡음을 줄입니다.
이어폰과 소형 스마트 디바이스처럼 마이크를 추가하기 어려운 제품에 적용할 수 있습니다.
mpAEC
기기 스피커 출력이 마이크로 다시 들어오는 에코의 영향을 줄입니다.
mpBeamforming
다중 마이크 입력을 활용해 주변 잡음을 줄이고 목표 음성을 강화합니다.
mpAB
mpAEC와 mpBeamforming을 통합해 에코와 주변 잡음을 함께 처리합니다.
호출·위치·화자 분석
mpWWD
호출어를 감지해 제품의 음성 수신 상태를 활성화합니다.
mpS
다자간 또는 중첩된 음성 입력을 후속 분석에 적합하게 처리합니다.
mpLocalization
다중 마이크 입력을 활용해 발화 방향 또는 위치 정보를 추정합니다.
mpDiarization
여러 사람의 음성에서 누가 언제 말했는지 화자별 발화 구간을 구분합니다.
음성 인식과 대화 이해
mpASR
음성을 텍스트 또는 제품 명령으로 변환하는 온디바이스 End-to-End 음성 인식 기술입니다.
mpLLM
인식된 문장을 바탕으로 사용자의 의도, 대화 맥락과 제품 기능을 연결하는 대화형 언어모델입니다.
Voice Enhancement: mpNC·mpAEC·mpBeamforming·mpAB
↓ Voice Interaction: mpWWD·mpS·mpLocalization·mpDiarization
↓ Recognition & Dialogue: mpASR·mpLLM → Product Function
Modular or Integrated
Microphone → mpNC / mpAEC / mpBeamforming / mpAB → Existing ASR
기존 음성 인식 엔진을 유지하면서 입력 신호를 개선합니다.
mpWWD → mpLocalization → mpAB → mpASR → mpLLM → Robot Command
호출 감지부터 위치 추정, 음성 인식과 대화를 연결합니다.
Mic Array → mpAB → mpASR → mpLLM → Ordering API
매장 잡음 전처리, 메뉴 인식과 대화형 주문을 연결합니다.
Single Mic → mpNC → mpWWD → mpASR → mpLLM → Device Function
마이크를 늘리기 어려운 제품에 단일 마이크 기술 스택을 적용합니다.
mpAEC / Beamforming → mpS → mpDiarization → mpASR → mpLLM → Transcript / Summary
다자간 음성 입력, 화자 구분, 기록과 요약을 연결합니다.
기존 ASR 전처리 | 로봇 | 키오스크 | 단일 마이크 | 회의·음성채팅
On-Device Edge AI
제품이 음성 인터페이스를 제공하려면 호출어 감지, 입력 음성 개선, 음성 인식과 사용자의 의도 이해가 연속적으로 연결되어야 합니다.
mpWAV는 mpWWD, mpASR와 mpLLM을 중심으로 제품 안에서 실행하는 음성 인터페이스 구조를 검토합니다.
호출어 감지
mpWWD
항상 대기하는 제품이 미리 정의된 호출어를 감지하고 음성 인식 기능을 시작합니다.
입력 음성 개선
mpNC·mpAEC·mpBeamforming·mpAB
제품의 마이크 수와 스피커 구성에 맞게 인식 전 입력을 정제합니다.
음성 인식
mpASR
제품 명령, 메뉴명과 자연어 발화를 텍스트로 변환합니다.
대화 이해
mpLLM
대화 맥락, 메뉴·옵션·수량과 제품 기능을 연결합니다.
대표 적용
온디바이스 실행 가능성은 모델 크기, 정밀도, 메모리, CPU·GPU·NPU와 제품의 응답시간 요구에 따라 달라집니다.
Wake Word → mpWWD → Voice Enhancement → mpASR → mpLLM → Local Product API
Microphone Array Module
다중 마이크 기반 제품에서는 마이크 수와 배열, 채널 동기화, 스피커 출력과 AEC 레퍼런스를 하나의 하드웨어 구조로 연결해야 합니다.
mpWAV는 키오스크용 선형 배열과 CES 데모용 육각형 배열을 포함한 다채널 오디오 하드웨어 설계 경험을 보유하고 있습니다.
mpBeamforming
다중 마이크 공간 정보를 활용한 주변 잡음 감소
mpLocalization
발화 방향 또는 사용자 위치 추정
mpAEC
스피커 레퍼런스를 활용한 에코 제거
mpAB
에코와 잡음 통합 처리
mpASR
정제된 음성을 텍스트와 명령으로 변환
공식 자료 기반 예시
키오스크 선형 배열
CES 육각형 배열
※ 공식 자료의 설계 사례이며, 현재 공급 가능한 표준 제품 사양과 동일하지 않을 수 있습니다. 공급 형태와 사양은 문의해 주시면 안내드립니다.
선형 배열 정면 | 육각형 배열 정면 | 키오스크 설치 모습
6개 마이크 위치 | AEC Reference·처리 보드 연결
Embedded Processing Platforms
기준 환경에서 검증한 mpWAV 기술을 실제 제품에서 실행하려면 채널 수, 메모리, 처리 지연, 전력과 오디오 인터페이스를 고려한 포팅이 필요합니다.
공식 자료는 FPGA 실시간 구현, MCU+DSP 구조와 AP·DSP 포팅 경험을 제시합니다.
다채널 실시간 처리와 구조 검증
mpAEC와 mpBeamforming을 포함한 통합 음성 전처리를 실시간으로 구현합니다.
제품 내부 저지연 음성처리
제품의 오디오 DSP 환경에 맞춰 연산량, 메모리와 처리시간을 최적화합니다.
제품 제어와 알고리즘 처리 분담
MCU는 제품 제어와 업데이트를 관리하고 DSP는 음성처리를 담당합니다.
제품 운영체제와 서비스 통합
오디오 입력, ASR, 제품 API와 사용자 애플리케이션을 하나의 소프트웨어 구조로 연결합니다.
mpASR·mpLLM 실행 검토
제품의 CPU, GPU 또는 NPU 조건에 맞는 모델 크기와 실행 방식을 검토합니다.
mpWAV Reference Technology → [ FPGA | DSP | AP | Edge AI ] → Robot·Kiosk·Vehicle·Smart Device
Solution Packages
로봇 호출부터 대화까지
Mic Array + mpWWD + mpLocalization + mpAB + mpASR + mpLLM + DSP / AP
해결하는 문제
매장 소음 속 대화형 주문
Linear Mic Array + mpAB + mpASR + mpLLM + Ordering API
해결하는 문제
단일 마이크 제품의 음성 AI
Single Mic + mpNC + mpWWD + mpASR + mpLLM
해결하는 문제
다자간 회의 기록과 화자 구분
mpAEC / Beamforming + mpS + mpDiarization + mpASR + mpLLM
해결하는 문제
주행 소음 속 자연어 차량 인터페이스
Cabin Mic Array + mpWWD + mpLocalization + mpAB + mpASR + mpLLM + DSP / AP / SoC
해결하는 문제
공장 이상음 탐지
Acoustic Input + Noise-Robust Processing + Anomaly Detection + Edge Integration + License / Co-Development
Robot | Kiosk | Smart Device | Meeting | Automotive | Industrial
Choose by Development Stage
| 개발 단계 | 주요 목적 | 권장 제품·플랫폼 |
|---|---|---|
| 기획 | 적용 가능성 검토 | 기술 상담·아키텍처 설계 |
| 데이터 수집 | 현재 문제 분석 | Software Evaluation·USB Audio |
| PoC | 처리 전후 결과 확인 | SDK·AI Model·Evaluation Board |
| 시제품 | 실제 제품 동작 확인 | Mic Array·FPGA·AP Integration |
| 제품 통합 | 목표 플랫폼 실행 | DSP·FPGA·AP Porting |
| 양산 준비 | 원가·전력·업데이트 검토 | Module·License |
| 대량 확장 | 소형화와 원가 최적화 | Semiconductor IP·Dedicated SoC |
제품 초기에는 소프트웨어 PoC로 필요한 기술을 확인하고, 하드웨어와 목표 플랫폼이 확정된 이후 모듈과 포팅 범위를 결정하는 것이 효율적입니다.
실제 데이터? → Software PoC | 마이크 구조 확정? → Mic/HW Evaluation
목표 프로세서? → DSP·FPGA·AP Porting | 온디바이스 AI? → mpWWD·mpASR·mpLLM 최적화
대량 생산? → Module/IP/SoC Review
Licensing and Co-Development
모든 제품에 동일한 소프트웨어 패키지를 적용할 수는 없습니다.
제품의 마이크, 스피커, 연산 플랫폼, 사용자 환경과 서비스 목표가 고유한 경우 mpWAV 기술을 라이선스하거나 제품 공동개발 방식으로 적용할 수 있습니다.
mpNC, mpAEC, mpBeamforming, mpAB와 음향 분석 기술 적용
mpWWD, mpASR, mpLLM의 제품·도메인별 최적화 검토
mpS, mpLocalization과 mpDiarization의 제품 시스템 연결
마이크 배열, AEC 레퍼런스와 처리 보드 통합
로봇, 키오스크, 차량, 회의와 공장 환경에 맞는 시스템 개발
첫 제품에서 검증한 기술을 다른 플랫폼과 제품군으로 확대
Customer Product + Real-World Data → Technology Selection → Joint PoC
→ Product-Specific Optimization → Platform Integration → License/Production/Expansion
Semiconductor IP and SoC
차량, 스마트 디바이스와 대량 생산 제품에서는 처리 성능뿐 아니라 크기, 전력과 원가가 중요합니다.
mpWAV는 소프트웨어 알고리즘, FPGA 실시간 구현과 다채널 하드웨어 경험을 기반으로 반도체 기업 또는 대량 생산 고객과 음성 인터페이스 IP·SoC 협력을 검토합니다.
검토 가능한 기술 블록
적용 검토 분야
공식 소개자료는 음성 인터페이스 칩과 전용 SoC를 사업모델 및 확장 로드맵으로 제시합니다. 현재는 즉시 구매 가능한 표준 반도체가 아니라 공동개발·파트너십 영역이며, 구체적인 사양과 일정은 협의를 통해 확정합니다.
Software Algorithm → FPGA Prototype → Product Module → Semiconductor IP → Dedicated SoC → Mass Production
목표: Performance · Latency · Power · Size · Cost
Technology to Product Map
| 적용 분야 | 핵심 기술 | 권장 제품·플랫폼 |
|---|---|---|
| 로봇 | mpWWD·Localization·mpAB·mpASR·mpLLM | Mic Array·SDK·AP·DSP·FPGA |
| 키오스크 | mpAB·mpASR·mpLLM | Linear Mic Array·Edge AI·AP |
| 차량 | mpWWD·Localization·mpAEC·Beamforming·mpASR | DSP·AP·FPGA·SoC |
| 스마트 디바이스·이어폰 | mpNC·mpWWD·mpASR·mpLLM | Software·Edge AI·AP |
| 회의·음성채팅 | mpS·Diarization·mpAEC·mpASR·mpLLM | Software·PC·Server·Edge |
| 공장 이상음 탐지 | Acoustic Processing·Anomaly Detection | Edge System·License |
| 국방·특수환경 | mpAB·mpWWD·mpASR | FPGA·DSP·SoC |
| 청각보조 | mpNC·Speech Enhancement | Mobile·ClearSense |
위 표는 일반적인 제품 구성을 설명하기 위한 가이드입니다. 실제 기술 조합은 제품의 데이터와 목표 플랫폼을 기준으로 결정합니다.
Software | Edge AI | Mic Array | DSP/FPGA/AP | License | SoC × 적용 분야 8종
Product Implementation Experience
홈로봇, 전시장 로봇과 돌봄 로봇의 음성 인식 전처리 검증
다채널 마이크 배열과 ASR 전처리 모듈 적용
실제 잡음 환경의 음성 인터페이스 PoC
복합 생산 소음 속 모터 이상음 분석 검증
ClearSense Audio를 통한 모바일·이어폰 기반 음성 향상 적용
FPGA 실시간 처리, MCU+DSP 구조와 AP·DSP 포팅
로봇 인터페이스 테스트 | 키오스크 선형 배열 | 차량 데이터 수집
공장 모터 측정 | ClearSense 앱 | FPGA·DSP 보드
From Requirement to Product
제품 유형, 사용자, 음성 기능과 현재 문제를 확인합니다.
마이크 수, 스피커 출력, 사용자 거리와 대표 잡음을 검토합니다.
단일·다채널 원본 음성, AEC 레퍼런스와 기존 결과를 분석합니다.
전체 mpWAV 포트폴리오에서 필요한 기술을 선택합니다.
기준 환경에서 처리 결과와 제품 기능을 검증합니다.
SDK, Edge AI, 마이크 배열 모듈, 포팅 또는 라이선스 중 적합한 방식을 선택합니다.
DSP, FPGA, AP 또는 엣지 AI 환경에 기술을 적용합니다.
음성 결과를 로봇 제어, 주문, 차량 기능, 회의록 또는 경고 시스템으로 전달합니다.
실제 제품과 사용 장소에서 성능을 확인합니다.
모듈, 라이선스, 후속 제품과 전용 SoC 구조를 검토합니다.
요구사항 → 음향 분석 → 데이터 평가 → 기술 스택 → PoC → 제품 형태 → 플랫폼 통합 → API → 현장 → 양산
Project Information
FAQ
mpWAV는 음성 기술을 소프트웨어·SDK, 온디바이스 AI, 마이크 배열 모듈, DSP·FPGA·AP 포팅, 기술 라이선스와 반도체 IP·SoC 협력 형태로 제공합니다.
실제 제공 범위는 기술과 프로젝트에 따라 달라질 수 있습니다.
기술별 모듈로 적용하거나 필요한 기술을 하나의 통합 구성으로 연결할 수 있습니다.
제공 단위와 라이선스 정책은 프로젝트 조건에 따라 협의합니다.
네.
mpNC는 단일 마이크 입력을 위한 기술로, 이어폰과 소형 스마트 디바이스처럼 마이크 배열을 적용하기 어려운 제품에 연결할 수 있습니다.
네.
mpNC, mpAEC, mpBeamforming과 mpAB는 기존 ASR 앞단에서 입력 음성을 개선하는 방식으로 적용할 수 있습니다.
일반적으로 선형 마이크 배열, mpAB, mpASR와 mpLLM을 연결하고 주문 시스템 API를 통합하는 구조를 검토합니다.
mpS와 mpDiarization으로 다자간 음성을 처리하고 화자 구간을 구분한 뒤 mpASR와 연결하는 구조를 검토할 수 있습니다.
1B급 온디바이스 대화 모델 방향으로 개발하고 있습니다.
실제 실행 가능 여부는 모델 버전, 정밀도, 메모리, 가속기와 제품 응답시간 조건으로 검증해야 합니다.
공식 자료에는 키오스크용 선형 배열과 CES용 육각형 배열 설계 사례가 제시되어 있습니다.
공급 형태, 사양, 수량과 납기는 문의해 주시면 프로젝트 조건에 맞춰 안내드립니다.
음성 인터페이스 칩과 SoC는 사업 확장 방향으로 추진하는 영역입니다.
현재는 즉시 구매 가능한 표준 칩이 아니라 반도체 IP·공동개발 협력으로 진행합니다.
제품의 마이크 수, 스피커 구조, 필요한 기능, 목표 플랫폼과 개발 단계를 기준으로 먼저 소프트웨어 PoC를 진행한 뒤 적합한 제공 형태를 선택할 수 있습니다.
Build the Right Product Stack
제품 유형, 마이크·스피커 구조, 대표 잡음, 필요한 음성 기능과 목표 플랫폼을 알려주시면 적합한 mpWAV 기술과 제공 방식을 검토합니다.
단일 마이크 잡음 제어부터 다채널 에코·잡음 처리, 호출·위치·화자 분석, 온디바이스 ASR와 대화형 LLM, 임베디드 포팅과 SoC 확장까지 제품 개발 단계에 맞게 연결할 수 있습니다.
Voice Requirements → mpWAV Technology Stack
→ Software · Edge AI · Module · Porting · SoC → Customer Product → Real-World Voice Experience
mpWAV(엠피웨이브)는 25년 이상의 음성 신호처리 연구를 기반으로, 시끄러운 실제 환경에서 목소리를 또렷하게 만드는 음성 인터페이스 기술을 개발·라이선싱합니다.
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