(주)엠피웨이브, 대진반도체와 AI 음성·음향 솔루션 사업 협력 MOU 체결

(주)엠피웨이브(mpWAV)는 2026년 6월 18일 대진반도체와의 업무협약(MOU) 체결을 알렸습니다. 두 회사가 협력하기로 한 분야는 AI 음성 기술과 음향 기술을 쓰는 솔루션 사업이고, 협약이 정한 범위는 두 가지입니다. 하나는 (주)엠피웨이브가 만든 음향 기반 공장 불량 검출 솔루션을 국내 시장에 두 회사가 함께 넓히는 일이고, 다른 하나는 음성 인터페이스의 다음 세대와 온디바이스 AI로 동작하는 음성 서비스를 두 회사가 함께 개발하는 일입니다.

• 협력 분야 — AI 음성 기술 · 음향 기술 솔루션 사업
• 협약 형태 — 업무협약(MOU)
• 체결 당사자 — (주)엠피웨이브(mpWAV) · 대진반도체
• 발표일 — 2026년 6월 18일
• 체결일 — 원본 게시물에 표기 없음
• 협력 범위 ① — (주)엠피웨이브가 만든 음향 기반 공장 불량 검출 솔루션의 국내 시장 공동 확대
• 협력 범위 ② — 음성 인터페이스의 다음 세대 · 온디바이스 AI로 동작하는 음성 서비스 공동 개발
• 협약 기간 · 규모 — 원본 게시물에 표기 없음

음향 기반 공장 불량 검출은 (주)엠피웨이브의 어느 제공 형태인가

협약의 첫 번째 범위인 음향 기반 공장 불량 검출은 (주)엠피웨이브가 라이선스 형태로 제공하는 두 분야 가운데 하나이고, 나머지 하나는 음성 인터페이스 칩입니다. (주)엠피웨이브는 이 밖에 소프트웨어와 마이크 어레이 하드웨어를 묶은 모듈 형태로도 기술을 제공하며, 모듈이 대상으로 두는 제품군은 로봇과 키오스크입니다. 칩 형태가 대상으로 두는 곳은 음성 인터페이스 모듈과 차량·가전, 국방입니다. 분야별 적용 형태는 제품과 현장에 맞는 AI 음성 인터페이스에서 설명합니다.

음성 인터페이스의 다음 세대와 온디바이스 AI에서 (주)엠피웨이브가 가진 계층

(주)엠피웨이브가 이 분야에서 개발해 온 계층은 둘입니다. 하나는 음성 전처리입니다. 다채널 음향 반향 제거(mpAEC), 다중 마이크 주변 소음 제거(mpBeamforming), 음원·화자 분리(mpSeparation)와 강인 음성인식이 그 구성입니다. 다른 하나는 기기에서 직접 도는 인식·대화 계층입니다. 저사양 MCU 단독으로 구동하는 종단간 음성인식 mpASR과 1B급 경량 언어모델 mpLLM이 여기에 속하고, 서버와 네트워크 비용이 들지 않으며 데이터가 기기 밖으로 나가지 않는다는 것이 (주)엠피웨이브의 설명입니다. 계층 구성은 전처리 기술에서 설명합니다.

이번 업무협약을 다룬 보도는 전자신문 기사(2026년 6월 18일)에서 볼 수 있습니다. 그 기사의 문장과 사진은 (주)엠피웨이브에 저작권이 없어 이 항목에 옮기지 않았습니다.

(주)엠피웨이브에 대하여

(주)엠피웨이브(mpWAV)는 실세계 잡음 환경에서 동작하는 음성 향상·강인 음성인식 전처리를 개발하는 회사입니다. 서강대학교 전자공학과·AI학과에서 이 분야를 25년 이상 연구해 온 박형민 대표와 연구진이 원천 기술을 제품화하기 위해 설립했고, 서강대학교로부터 특허 8건을 이전받았습니다. 연혁과 수상·인증 목록은 회사 소개에 있습니다.